迈向E级计算 英特尔以IDM 2.0架构加速高性能计算技术演进

时间:2021-10-22 08:27:03 来源: 中关村在线


2021年10月21日,2021CCF全国高能计算学术年会(HPC China 2021)于珠海正式拉开帷幕。此次会议期间,英特尔及其合作伙伴就如何通过高能计算应对当今世界的重大挑战展开探讨,并展现了英特尔如何通过IDM 2.0战略及XPU战略共塑高能计算的未来,在数字化浪潮席卷全球之际,凭借“四大超级技术力量”释放数据潜力,加速技术演进,为客户提供更灵活的计算基础架构,从而引领高能计算迈向E级计算时代,创造造福人类的前沿创新。

英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉表示:“为应对由大量数据及其他因素带来的更复杂挑战,人们对高能计算系统的需求高于以往任何时候。英特尔提出的‘四大超级技术力量’各具特质,也相得益彰,这不仅是我们对底层、技术、架构、演进的思考,也代表未来数字经济在不断演进的过程中将充满无限可能。结合四大超级技术力量的发展,英特尔全新产品组合正在帮助我们的最终客户和合作伙伴为不断增长的HPC市场构建全新解决方案,并共同应对新的挑战。”

随着数据呈指数级增长,高能计算的重要与日俱增。以更有效的方式移动、存储和分析这些数据对于帮助全球专业人员做出实时、数据驱动的决策至关重要。为此,英特尔提供具备从通用计算到专用加速,再到独特持久内存和E级计算分布式存储、高能互连及创新安全等功能的全面产品组合。通过使这些功能无缝协同工作,英特尔可为HPC创新提供整体系统能。

作为HPC和AI的基础,第三代英特尔至强可扩展处理器是数据中心唯一内置AI加速功能的x86处理器,可提供多达40个核心,每插槽最多可支持6TB系统内存,高达8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道,来为用户提供可靠能和高度灵活,并为高能计算系统能带来巨大飞跃。此外,专为数据中心设计的下一代英特尔至强可扩展处理器Sapphire Rapids具备分区块、模块化SoC架构核心,采用英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术,将为数据中心的各种工作负载、使用模型和部署模型提供出色的开箱即用的能和功能。Sapphire Rapids 还是第一款使用Silicon Bridge技术构建的至强产品,该技术使英特尔能够构建之前无法实现的高度可扩展和均衡的处理器。随着高能计算和人工智能的融合,Sapphire Rapids 提供的高级矩阵扩展(AMX)能力将显著提高深度学、推理和训练能。与此同时,英特尔用于E级计算和AI的GPU Ponte Vecchio采用47种不同芯片模块,并利用英特尔先进封装技术在封装内集成包括HBM在内的多个IP,可提供高能计算应用所需的纵向及横向扩展能力。

英特尔广泛的产品组合带来的异构也提高了对可扩展软件的需求。基于此,英特尔推出oneAPI项目以简化跨CPU、GPU、FPGA、AI及其他加速器的各种计算引擎编程,来应对这一挑战。英特尔oneAPI工具包可提供编译器、库和分析工具,支持AMX、VNNI/DLBoost 指令和内存技术等功能,能够为各种应用程序和工作负载提供支持。

此外,高能计算和AI的不断融合也为高能计算系统带来更多用户和用例,使高能计算无处不在。英特尔始终和众多生态伙伴携手通过高能计算系统创新来解决高能计算和AI领域的棘手问题,以应对现实世界挑战。

长期以来,在不断推动技术创新之余,英特尔也始终专注于高能计算人才的培养与发展。自2013年,英特尔便开始赞助全国并行应用挑战赛(Parallel Application Challenge)。该赛事旨在普及和培养学生的并行计算思想和并行计算系统能力,提高学生在全球人才市场的竞争力。经过多年发展,全国并行应用挑战赛目前已吸引来自中国40余座城市、350所高校和200多个单位的2000余支队伍参与其中,累计参赛人数超过10000人。


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